SMDレーザーダイオード
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小型軽量で高効率、高出力が特徴の表面実装デバイス/SMD
【表面実装型パッケージ製品】
表面実装デバイス(SMD)はパッケージサイズが小さく、リフロープロセスによる実装ができるため、小型化またはポータブル デバイスのレーザーアプリケーションに最適です。また高速応答が可能であり、光通信機器や計測機器、センサーデバイス等 に使用されます。特に省スペース化と高精度な性能が求められる用途で広く利用されています。
【SM-TO®はArima Lasersが独自に開発した特許製品です】 従来のTOパッケージを高さ２ｍｍ～と小型化することで、TO-CAN パッケージの信頼性とハーメチックシールによる機密性を そのままに表面実装可能なデバイスを実現しました。
放熱効率においても熱経路が短く、従来のプラグインTO-CANより優れています。また、熱伝導性の高いセラミックベース及び プラスチック リード チップ キャリア (PLCC) タイプの SMDパッケージ品もラインナップしています。
主な仕様
| Wavelength (nm) | Part No. | Power (mW) | Current (mA) | PKG Type | サイズ |
|---|---|---|---|---|---|
| 830 | ADL-83Y51IY-F1 | 250 | SMD | 3.5×3.5xT0.75 | |
| 850 | ADL-85Y51IY-F1 | 250 | SMD | 3.5×3.5xT0.75 | |
| 940 | ADL-94Y01IY-F1 | 200 | SMD | 3.5×3.5xT0.75 | |
| 650 | ADL-65074ZL | 7 | 25 | SM-TO | |
| 650 | ADL-65074XL | 7 | 24 | SM-TO | |
| 650 | ADL-65104XU | 10 | 27 | SM-TO | |
| 650 | ADL-65104XU | 10 | 20 | SM-TO |
